港股周二(26日)长周末过後复市,大市高开16点後早段转跌,低位曾挫174点,其後重拾向上动力,半日升137点,午後沽压再现,全日反覆跌6点,晶片股表现显着跑赢大市。
华为指晶片技术有突破,将於今年秋季面世的麒麟手机晶片率先采用逻辑折叠技术,性能大幅提升。该公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,华为基於以「时间缩微」替代「几何缩微」的新定律-「韬(τ)定律」,找到新路径,使手机晶片性能实现阶跃式提升,预计到2031年,基於该定律的高端晶片电晶体密度将达到1.4纳米制程的同等水平。晶片股周二走强,其中ASMPT(00522)股价急升10.8%再破顶,现连升2日。投资者如憧憬该股有望继续往上突破,部署上可留意太科购(29210),行使价315.22元,11月中旬到期。
铝业股周二普遍走强,有报道指全球最大铝土矿生产国几内亚计划於6月宣布出口管控措施,以提振铝生产原料矿石的价格,消息导致氧化铝期货价格大幅上涨及铝业股周二集体走强。蓝筹新贵中国铝业(02600)股价周二抽升9.3%重拾50天綫,投资者如看好该股,产品上可留意中铝购(27472),行使价15.888元,9月尾到期。
金山云(03896)股价今日27日公布业绩,该股周二跌5.2%见2个月低位。投资者如有意作绩前轮证部署,看好该股的投资者可留意金云购(23081),行使价8.888元,10月尾到期。
晶泰控股(02228)股价周二升5.3%,惟盘中曾跌5.4%见逾半年低位。该股此前公布,集团创始人自愿进一步延长禁售承诺12个月至明年6月12日,投资者如看好该股,产品上可留意晶泰购(28733),行使价14.088元,11月上旬到期。
* 截至2026年5月26日,资料仅供参考之用。
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